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镀锡PI膜
介绍

电磁屏蔽材料——镀锡PI膜,以PI膜为基体,通过磁控溅射和电沉积方式分别镀覆金属铜和锡,使其既具有基体优良的耐高、低温性能,又赋予它良好的导电性能和焊接性能。

特点/优势

1、耐高温,优良的导电性;  
2、便于模切加工、组装;
3、镀层结合力好。

咨询电话: 0736-2585759
参数

产品名称

产品参数

镀锡

PI膜

产品编号

外观

基材厚度 (mm)

铜镀层厚度 (mm)

锡镀层厚度 (mm)

宽度 (mm)

可焊性测试

金属镀层附着力(kgf/15mm2)

TF0125**

银灰

0.025

0.0010-0.0030

0.0015-0.0035

250

>95%润湿

≥0.6

TF0150**

0.050

外观:镀层均匀,颜色一致,卷带整齐

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